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Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Marca CoolBox
Modelo COO-TGH3W-2
Caracteristicas - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k.
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
- Peso: 2 g o 30 g.
Composición
- Compuestos silicona: 30%.
- Compuestos carbón: 20%.
- Óxidos metálicos: 50%.