Pasta Termica Coolbox H70 30 Gramos COO-TGH3W-30

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre cpus, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. método de aplicación:
antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (cpu, disiPADor,etc?) esté perfectamente limpia. una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. a continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. características: conductividad térmica: >3.17 w / m-k.
resistencia térmica: < 0.0067ºc-in2 / w. temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºc.
peso: 30 g.
composición:
compuestos silicona: 30%.
compuestos carbón: 20%.
óxidos metálicos: 50%.
advertencias:
mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con los ojos.